小米工程师回应小米9 SoC无封胶：设计可靠没必要

（原标题：小米工程师回应小米9 SoC无封胶：设计可靠没必要）

作者：沧海

IT之家5月12日消息5月9日晚间，@楼斌XYZONE 发微博对魅族16S的SoC点胶事件做了一个总结，称“初步拆解的结果，iPhone XS Max，vivo X27，iQOO、魅族16s、华为P30 Pro的SoC均有封胶”，不过“小米9的SoC没有封胶，至少我手里这一台是没有的”。

针对此事，有网友在微博私信询问小米公司新媒体高级工程师@小米_邹师傅 ，称“被别人说偷工减料了，这都不解释一下吗”，得到的回答是“我们本身整机结构设计足够可靠，没有加的必要，这容易越描越黑，难说清。”

本文来源：IT之家 责任编辑：乔俊婧_NBJ11279

（编辑：3v站长网）

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